為了保證smt貼片組裝質(zhì)量,必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。(引線(xiàn)中心距0.65mm以下的窄間距器件,必須全檢)。
1、施加焊膏要求
(1)施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致,盡量不要錯位。
(2)在—般情況下,焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右。對窄間距元器件,應為0.5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開(kāi)口尺寸來(lái)控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設計要求的重量值相比,可允許有一定的偏差,焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積,應在75%以上。
(4)焊膏印刷后,應無(wú)嚴重塌落,邊緣整齊,錯位不大于0.2mm,對窄間距元器件焊盤(pán),錯位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。
2、檢驗方法
目視檢驗,有窄間距的用2—5倍放大鏡或3一20倍顯微鏡檢驗。
3、檢驗標準
按照本企業(yè)標準或參照其它標準(例如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標準)執行。